行业
按产业链、交易方式与账期特征拆解信用风险。第一阶段聚焦电子制造与 PCB 企业。
当前公开 2 篇,草稿与待核验内容不参与索引。
面向电子制造企业,说明如何把客户授信、保险信用额度、发货控制、逾期通知与证据管理连成一套流程。
聚焦 PCB 企业多客户赊销场景,说明买方额度、订单放行、逾期预警和索赔材料如何衔接。